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王金钊

作品数：24 被引量：25H指数：4
供职机构：重庆科技学院更多>>
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地区

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共 21 条 记 录，以下是 1-10
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘成
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐丽
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋德平
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 焊点 点焊 辊涂 下料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
夏文堂
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜粉 电解槽 电流效率 槽电压 纳米铜粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹建国
供职机构：重庆科技学院
研究主题：铜粉 阳极 电解槽 母线 预焙阳极铝电解槽
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴睿
供职机构：重庆科技学院
研究主题：立体车库 渗透率 车库 岩层 动力机构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋勇
供职机构：四川大西洋焊接材料股份有限公司
研究主题：熔敷金属 焊条 药皮 焊接工艺性能 铁粉
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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