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王文明

作品数：1 被引量：2H指数：1
供职机构：北京大学深圳研究生院集成微系统科学工程与应用重点实验室更多>>
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缪旻
供职机构：北京信息科技大学
研究主题：通孔 TSV 系统级封装 硅 微机械
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔小乐
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：存储器 分压电阻 硅 功耗 芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
金玉丰
供职机构：北京大学深圳研究生院
研究主题：通孔 键合 硅 MEMS 真空封装
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