2024年8月23日
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王尚
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供职机构:
哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
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文化科学
经济管理
电子电信
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合作作者
田艳红
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
车凯
哈尔滨工业大学计算机科学与技术...
任潇
哈尔滨工业大学经济与管理学院
姜明辉
哈尔滨工业大学经济与管理学院
王晨曦
哈尔滨工业大学材料科学与工程学...
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田艳红
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 键合 电子封装 可靠性 金属间化合物
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任潇
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:对等网络 存储介质 电子设备 信用评分模型 个人信用
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姜明辉
供职机构:哈尔滨工业大学经济与管理学院
研究主题:个人信用评估 个人信用 机顶盒 组合预测 支持向量机
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车凯
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:信用评分模型 个人信用 特征提取 个人信用评分 优化算法
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王尚
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:可靠性 工件 微电阻 电阻焊机 电阻焊
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丁苏
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:导电薄膜 剪切强度 纳米 钎料 一维纳米材料
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王晨曦
供职机构:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 课程 思政 焊膏 基板
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杭春进
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 金属间化合物 焊膏 电子封装 多芯片
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张威
供职机构:哈尔滨工业大学
研究主题:焊点 电子封装 电路板 活性炭 微波辐射
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