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邓兵

作品数：8 被引量：14H指数：2
供职机构：北京工业大学更多>>
发文基金：北京市自然科学基金国家自然科学基金博士研究生创新基金更多>>
相关领域：电子电信动力工程及工程热物理更多>>

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冯士维
供职机构：北京工业大学
研究主题：热阻 半导体器件 结温 温升 电学法
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭春生
供职机构：北京工业大学
研究主题：结温 热阻 半导体器件 激活能 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱慧
供职机构：北京工业大学
研究主题：结温 热阻 存储器 半导体器件 激活能
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
史冬
供职机构：北京工业大学
研究主题：热阻 半导体器件 温升 功率MOS器件 漏极电流
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张亚民
供职机构：北京工业大学
研究主题：热阻 瞬态 时间常数 半导体器件 肖特基结
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马琳
供职机构：北京工业大学
研究主题：催化剂 肖特基结 温升 热阻 低温等离子体
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
岳元
供职机构：北京工业大学
研究主题：温升 FPGA 肖特基结 电流 红外热像仪
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孟庆辉
供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题：热阻 ANSYS仿真 PCB 过孔 散热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石磊
供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题：ALGAN/GAN高电子迁移率晶体管 HEMT 可靠性 应力 高电子迁移率晶体管
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
贾京
供职机构：北京工业大学电子信息与控制工程学院
研究主题：热阻 ANSYS仿真 PCB 过孔 散热
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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