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秦跃利

作品数:61 被引量:48H指数:5
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域:电子电信自动化与计算机技术一般工业技术电气工程更多>>

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王春富
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 基板 阻焊 金属化 封装
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李彦睿
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:薄膜电路 基板 金属化 电路基板 焊盘
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高能武
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:混合集成电路 微波 多芯片组件 薄膜电路 孔金属化工艺
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张健
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:遥控设备 机器人运动控制 机器人控制系统 视频画面 散热器
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卢茜
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
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李阳阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾策
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 气密 系统级封装 多芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
廖翱
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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