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周斌

作品数：40 被引量：30H指数：3
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何小琦
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 焊点 热阻 行波管 元器件
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恩云飞
供职机构：工业和信息化部电子第五研究所
研究主题：可靠性 集成电路 单粒子效应 木马 电迁移
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潘开林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：表面组装技术 焊点形态 封装结构 SMT 焊点
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黄云
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 集成电路 单粒子效应 寿命评价 裸芯片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜毅林
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：无铅 热变形 再流焊 微机电系统 PCB
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罗道军
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：可靠性 PCBA 有毒有害物质 印制电路板 电子产品
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
宋芳芳
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：行波管 电子枪 栅控电子枪 阴极组件 模态参数
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖庆中
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：激光器 集成电路 机械冲击 静电换能器 校准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周振威
供职机构：信息产业部电子第五研究所
研究主题：激光器 负极 畸变信号 绝缘套 正极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韦荔莆
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：无铅 兼容性 可制造性 可靠性 CSP
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