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潘茂云

作品数：3 被引量：5H指数：1
供职机构：中国科学院微电子研究所更多>>
发文基金：中国科学院“百人计划”更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术更多>>

合作作者

领域

  • 5个电子电信
  • 5个一般工业技术
  • 4个自动化与计算...
  • 2个金属学及工艺
  • 2个自然科学总论
  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程

主题

  • 5个电路
  • 5个制作方法
  • 5个散热
  • 5个凸点
  • 5个芯片
  • 4个电磁
  • 4个电路板
  • 4个多芯片
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  • 3个电性能
  • 3个散热结构
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机构

  • 5个中国科学院微...
  • 4个华进半导体封...
  • 2个中国科学院大...
  • 1个西南交通大学
  • 1个中国科学院

资助

  • 5个国家科技重大...
  • 4个中国科学院“...
  • 3个国家高技术研...
  • 3个国家自然科学...
  • 2个Intern...
  • 1个国家科技支撑...
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传媒

  • 5个科学技术与工...
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  • 3个现代电子技术
  • 3个电子与封装
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  • 3个前瞻科技
  • 2个光电子．激光
  • 2个电力电子技术
  • 2个激光技术
  • 2个计算机仿真
  • 2个光通信研究
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  • 2个微纳电子技术
  • 2个电子设计工程
  • 1个微计算机应用
  • 1个电视技术
  • 1个湖南大学学报...
  • 1个北京理工大学...
  • 1个高技术通讯

地区

  • 5个北京市
共 5 条 记 录，以下是 1-5
刘丰满
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 光子芯片 封装 硅 信号完整性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹立强
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装结构 芯片 封装 垂直互连 焊球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周静
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：互连 纳米管束 碳纳米管 硅基 垂直互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴风伟
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：硅 键合 硅基 芯片 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李君
供职机构：中国科学院微电子研究所
研究主题：封装 系统级封装 键合 芯片 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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