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陈志兵

作品数：4 被引量：3H指数：1
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吴顺华
供职机构：天津大学
研究主题：介电性能 陶瓷 TIO 烧结温度 高介电常数
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刘俊峰
供职机构：天津大学
研究主题：高介电常数 氧化钒 陶瓷介质 超大规模集成电路 SUB
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王爽
供职机构：天津大学
研究主题：高介电常数 自组装结构 供应链融资 过冷 基底
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陈力颖
供职机构：天津工业大学
研究主题：读出电路 低功耗 介电性能 标准CMOS工艺 脉搏血氧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘俊峰
供职机构：天津大学电子信息工程学院
研究主题：LTCC 介电性能 低温共烧陶瓷 低温共烧 BAO
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王小勇
供职机构：天津大学电子信息工程学院
研究主题：高介电常数 介电性能 中温烧结 超大规模集成电路 钛酸钡
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王爽
供职机构：天津大学电子信息工程学院
研究主题：介电性能 介电 BATIO3 BATIO 纹理特征
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