2024年8月31日
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漆琳
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4
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供职机构:
华南理工大学
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相关领域:
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
卫国强
华南理工大学
杜隆纯
华南理工大学
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杜隆纯
供职机构:华南理工大学
研究主题:温度梯度 安全可靠性 焊点 温度控制装置 电迁移
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卫国强
供职机构:华南理工大学
研究主题:钎料 焊点 钎焊 无铅钎料 钎料合金
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