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张日清
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供职机构:
华为技术有限公司
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合作作者
夏禹
华为技术有限公司
杨雯
华为技术有限公司
马小龙
华为技术有限公司
朱靖华
华为技术有限公司
常文瑞
华为技术有限公司
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夏禹
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:半导体 掺杂 集成电路 芯片 电子器件
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杨雯
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:掺杂 半导体 电子器件 存储元件 存储器
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马小龙
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:场效应晶体管 寄生参数 半导体材料 半导体 沟道
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朱靖华
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:电子设备 堆叠 芯片 电感 键合
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常文瑞
供职机构:华为技术有限公司
研究主题:家庭基站 配置方法 排序 输出模块 传输时延
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