2025年5月14日
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尹昌刚
作品数:
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供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
电气工程
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合作作者
魏仲民
中兴通讯股份有限公司
马峰超
中兴通讯股份有限公司
易毕
中兴通讯股份有限公司
王迎新
中兴通讯股份有限公司
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魏仲民
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印刷电路板 过孔 阻抗 电路板 印制电路板
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所获资助
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马峰超
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:过孔 PCB 串扰 信号线 信号
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相关人物
供职机构
所获资助
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易毕
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:连接器 PCB 阻抗 印制电路板 差分信号
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相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
王迎新
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:电路板 信号 PCB板 PCB 过孔
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