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李广
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34
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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合作作者
周红桥
中国电子科技集团公司第三十八研...
张红旗
中国电子科技集团公司第三十八研...
田富君
中国电子科技集团公司第三十八研...
陈兴玉
中国电子科技集团公司第三十八研...
程五四
中国电子科技集团公司第三十八研...
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周红桥
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电子装备 装配工艺 工艺信息 孪生 工艺规程
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张红旗
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电子装备 MBD 雷达结构 机械产品 雷达
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田富君
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电子装备 计算机辅助工艺设计 系留气球 装配工艺 工艺信息
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程五四
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电子装备 工艺信息 MBD 工艺规程 卷绕机构
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陈兴玉
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:电子装备 系留气球 工艺信息 缆绳 工艺规程
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研究主题:雷达结构 工艺信息 雷达 卷绕机构 电子装备
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张祥祥
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:工艺规程 工艺信息 卷绕机构 电子装备 雷达结构
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郭黎
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:军用电子装备 光电 雷达 卷绕机构 可视化显示
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周金文
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:系留气球 缆绳 位姿 光固化树脂 故障预测
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胡祥涛
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:卷绕机构 电子装备 工艺信息 可靠性评估 装配工艺
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