2025年4月3日
星期四
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刘俊峰
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供职机构:
天津大学
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相关领域:
交通运输工程
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合作作者
陈力颖
天津大学
吴顺华
天津大学
王爽
天津大学
王小勇
天津大学
梁继然
天津大学
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王爽
供职机构:天津大学
研究主题:高介电常数 自组装结构 供应链融资 过冷 基底
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吴顺华
供职机构:天津大学
研究主题:介电性能 陶瓷 TIO 烧结温度 高介电常数
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陈力颖
供职机构:天津工业大学电子与信息工程学院
研究主题:读出电路 低功耗 介电性能 标准CMOS工艺 脉搏血氧
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梁继然
供职机构:天津大学
研究主题:氧化钒薄膜 二氧化钒 二氧化钒薄膜 氧化钒 相变特性
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李文娇
供职机构:天津大学
研究主题:氧化钒 孔结构 流固耦合 细胞支架 SUB
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王小勇
供职机构:天津大学电子信息工程学院
研究主题:高介电常数 介电性能 中温烧结 超大规模集成电路 钛酸钡
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陈志兵
供职机构:天津大学
研究主题:BAO 介电性能 高介陶瓷 高介电常数 介质损耗
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杨然
供职机构:天津大学
研究主题:SUB 二氧化钒 陶瓷基片 纳米棒 气敏传感器
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李娜
供职机构:天津大学
研究主题:侧板 混合工质 下行床 蒸发器 隔板
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