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张鹏
作品数:
6
被引量:1
H指数:1
供职机构:
中国电子科技集团公司第三十八研究所
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发文基金:
中国人民解放军总装备部预研基金
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相关领域:
金属学及工艺
电气工程
电子电信
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合作作者
邱颖霞
中国电子科技集团公司第三十八研...
林文海
中国电子科技集团公司第三十八研...
宋夏
中国电子科技集团公司第三十八研...
胡骏
中国电子科技集团公司第三十八研...
闵志先
中国电子科技集团公司第三十八研...
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宋夏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 吸嘴 夹具 激光 腔体
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邱颖霞
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:腔体 电路图形 裸芯片 电子组件 贴装
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所获资助
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闵志先
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:无铅钎料 微波组件 电子组件 钎焊 雷达
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所获资助
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林文海
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 电子组件 雷达 夹具 平行缝焊
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所获资助
研究领域
胡骏
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:裸芯片 多芯片组件 平行缝焊 LTCC 雷达
发表作品
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刘永锋
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:延时 延时线 差相移 S波段 控制电路
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戈海清
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:延时 控制电路 时序控制电路 移相器 功率
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何建平
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:微带线 阻抗变换 延时 功分器 控制电路
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杜丽军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:超宽带 测量方法 延时线 调频信号 数字阵列
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任榕
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:机械合金化 FE 纳米晶 显微结构 W-CU
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