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林佳

作品数：19 被引量：2H指数：1
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信一般工业技术动力工程及工程热物理更多>>

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机构

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机构

  • 20个中国电子科技...
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  • 1个中国电子科技...

资助

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传媒

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  • 1个机电工程
  • 1个国防科技大学...
  • 1个应用力学学报
  • 1个电子对抗技术

地区

  • 20个四川省
共 20 条 记 录，以下是 1-10
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢茜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 印制电路板 散热 互连 微电子
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
董乐
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装 互连 宽带射频 母板 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
程皓月
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：可配置 铝 高导热 印制板 输电塔线体系
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余雷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：片式 TR组件 微波组件 纽扣 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
庞婷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微电子封装技术 引线键合 引线 共晶 互连
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许小刚
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：TR组件 微电子 电气 片式 散热问题
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余宏坤
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电子设备 水下爆炸 圆柱壳 液冷 冷板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郝继山
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：微系统 多尺度 芯片级 微组装 热管理
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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