2024年7月16日
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李昭
作品数:
4
被引量:4
H指数:1
供职机构:
哈尔滨理工大学
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发文基金:
国家自然科学基金
黑龙江省自然科学基金
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相关领域:
金属学及工艺
电子电信
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合作作者
张浩
哈尔滨理工大学
孙凤莲
哈尔滨理工大学
刘洋
哈尔滨理工大学
刘洋
哈尔滨理工大学材料科学与工程学...
张国旗
代尔夫特理工大学
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孙凤莲
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:焊点 无铅钎料 钎料 金属间化合物 电子封装
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供职机构
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张浩
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:介质损耗 介损 纳米银 焊膏 焊点
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供职机构
所获资助
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张国旗
供职机构:桂林电子科技大学
研究主题:焊点 LED 可靠性 金属间化合物 大功率LED
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供职机构
所获资助
研究领域
刘洋
供职机构:哈尔滨理工大学
研究主题:草甘膦 常规化 电子封装 金属间化合物 无铅钎料
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
刘洋
供职机构:哈尔滨理工大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅钎料 IMC 焊点 金属间化合物 数值模拟
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