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胡丞

作品数:7 被引量:19H指数:3
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院更多>>
发文基金:国家自然科学基金陕西省教育厅科研计划项目更多>>
相关领域:一般工业技术电气工程金属学及工艺更多>>

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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地区

  • 8个陕西省
8 条 记 录,以下是 1-8
王明静
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 摩擦焊 调节弹簧 B/C AZ31B
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杜双明
供职机构:西安科技大学
研究主题:显微组织 3D-C/SIC复合材料 异种金属 扩散钎焊 镁合金
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱明
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:高温腐蚀 合金 摩擦焊 电子封装 腐蚀速率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
邹涛
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:铝电解电容器 阳极铝箔 比容 铝箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵维涛
供职机构:西安科技大学材料科学与工程学院
研究主题:AZ31镁合金 扩散钎焊 显微组织 化学镀铜 无压浸渍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵维涛
供职机构:西安科技大学
研究主题:LY12铝合金 AZ31B镁合金 AZ31B 镁合金 钎焊工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
华小虎
供职机构:西安科技大学
研究主题:Β-SIC 粉体 广场砖 无烟煤 云母
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄俊
供职机构:西安科技大学
研究主题:电子封装 SICP/AL 无压浸渗法 无压浸渗 SIC/AL复合材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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