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9 条 记 录,以下是 1-9
李秀敏
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 回用 酸性蚀刻液 铜 刚挠结合板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵宇
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:短路 刚挠结合板 印制电路板 半固化片 非流动性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴云鹏
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 刚挠结合板 铜 BGA 烘烤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄镇
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:铜 刚挠结合板 芯板 褶皱 叠层结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
肖春明
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 对称型 半固化片 非流动性 开窗
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
耿波
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:半固化片 避免污染 报废率 航空用 焊盘
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 高密度互连 金 镍 电镀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吕永
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:铜 铜板 升温速率 真空 镍
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨金爽
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:HDI 处理工艺 CTE TG 埋孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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