2025年3月12日
星期三
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陈永生
作品数:
14
被引量:7
H指数:2
供职机构:
天津普林电路股份有限公司
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相关领域:
电子电信
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合作作者
李秀敏
天津普林电路股份有限公司
吴云鹏
天津普林电路股份有限公司
赵宇
天津普林电路股份有限公司
黄镇
天津普林电路股份有限公司
肖春明
天津普林电路股份有限公司
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李秀敏
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 回用 酸性蚀刻液 铜 刚挠结合板
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研究领域
赵宇
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:短路 刚挠结合板 印制电路板 半固化片 非流动性
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所获资助
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吴云鹏
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 刚挠结合板 铜 BGA 烘烤
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供职机构
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黄镇
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:铜 刚挠结合板 芯板 褶皱 叠层结构
发表作品
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供职机构
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肖春明
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:刚挠结合板 对称型 半固化片 非流动性 开窗
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耿波
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:半固化片 避免污染 报废率 航空用 焊盘
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王刚
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:电路板 高密度互连 金 镍 电镀
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吕永
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:铜 铜板 升温速率 真空 镍
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杨金爽
供职机构:天津普林电路股份有限公司
研究主题:HDI 处理工艺 CTE TG 埋孔
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