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张尧
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3
被引量:18
H指数:2
供职机构:
华中科技大学材料科学与工程学院焊接研究所
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自动化与计算机技术
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合作作者
吴丰顺
华中科技大学材料科学与工程学院...
张金松
华中科技大学材料科学与工程学院...
鲁中良
华中科技大学材料科学与工程学院...
王磊
华中科技大学
谢明立
华中科技大学材料科学与工程学院
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吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
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鲁中良
供职机构:西安交通大学
研究主题:铸型 凝胶注模 陶瓷浆料 涡轮叶片 陶瓷零件
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张金松
供职机构:上海大学
研究主题:微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
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谢明立
供职机构:江西省电力科学研究院
研究主题:针状铁素体 焊缝金属 晶内铁素体 显微组织 镍磷合金
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王磊
供职机构:武汉大学
研究主题:超声换能器 压电超声换能器 能量转换效率 播发 钟差
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王磊
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院焊接研究所
研究主题:液压系统 PWM技术 PWM 脉宽调制 流量控制
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