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周俊

作品数：32 被引量：0H指数：0
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术电气工程更多>>

合作作者

领域

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主题

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机构

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资助

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传媒

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  • 1个微波学报
  • 1个印制电路信息

地区

  • 16个四川省
共 16 条 记 录，以下是 1-10
廖翱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 系统级封装 气密 多芯片 射频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：气密 滤波器 封装结构 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蔡雪芳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装结构 毫米波电路 互联 金属基 金属
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾斌
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：波导 毫米波 微带 微带探针 微带电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
练平
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：下变频 基板 射频 大动态 采样保持
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李阳阳
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：芯片 互连 散热器 射频 封装基板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦跃利
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：薄膜电路 微波 基板 混合集成电路 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
卢子焱
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：超宽带 芯片 耦合传输线 小型化 工作频带
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李立
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：液冷 流道 电子装备 印制板 闭孔泡沫铝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
边方胜
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：印制电路板 封装基板 多芯片 系统级封装 布线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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