2024年8月21日
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满慧
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中国电子科技集团公司第三十八研究所
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合作作者
柳龙华
中国电子科技集团公司第三十八研...
武斌功
中国电子科技集团公司第三十八研...
郭黎
中国电子科技集团公司第三十八研...
陈帝江
中国电子科技集团公司第三十八研...
苏建军
中国电子科技集团公司第三十八研...
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柳龙华
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:波带片 物料 薄膜电路 组件 连接器
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武斌功
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:物料 计算机辅助设计 连接器 组件 吊装
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陈帝江
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:雷达结构 工艺信息 雷达 卷绕机构 工艺规程
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胡祥涛
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:卷绕机构 工艺信息 可靠性评估 工艺规程 装配工艺
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张祥祥
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:工艺规程 工艺信息 卷绕机构 雷达结构 MBD
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郭黎
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:光电 雷达 卷绕机构 可视化显示 组件
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程五四
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:工艺信息 MBD 工艺规程 卷绕机构 轻量化
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李明荣
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:卷绕机构 同轴线 有限元分析 复合材料 星载天线
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苏建军
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:系留气球 卷绕机构 位姿 电子装备 三维模型
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宗克诚
供职机构:中国电子科技集团公司第三十八研究所
研究主题:传动装置 液冷 环境适应性 雷达 孔金属化
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