您的位置： 专家智库 > >

赵明华

作品数：78 被引量：6H指数：1
相关领域：经济管理电子电信自动化与计算机技术文化科学更多>>

合作作者

领域

  • 6个经济管理
  • 5个电子电信
  • 4个自动化与计算...
  • 3个化学工程
  • 3个轻工技术与工...
  • 2个电气工程
  • 2个环境科学与工...
  • 2个一般工业技术
  • 1个天文地球
  • 1个机械工程
  • 1个动力工程及工...
  • 1个建筑科学
  • 1个文化科学
  • 1个理学

主题

  • 5个电路
  • 5个集成电路
  • 4个集成电路产业
  • 4个IC
  • 2个电子产品
  • 2个行业协会
  • 2个阳光
  • 2个园林
  • 2个制造业
  • 2个中国芯
  • 2个中科院
  • 2个设计业
  • 2个流火
  • 1个邓小平
  • 1个邓小平经济
  • 1个邓小平经济思...
  • 1个邓小平南巡
  • 1个地球
  • 1个地球一小时
  • 1个电池

机构

  • 1个复旦大学
  • 1个江西财经大学
  • 1个江西财经学院
  • 1个汉高华威电子...
  • 1个江苏中电华威...
  • 1个江苏省半导体...

传媒

  • 6个半导体行业
  • 1个当代经济研究
  • 1个半导体技术
  • 1个经济与管理研...
  • 1个党政干部论坛
  • 1个当代财经
  • 1个上海保险
  • 1个电子工业专用...
  • 1个集成电路应用
  • 1个财经理论研究

地区

  • 1个江苏省
  • 1个上海市
共 6 条 记 录，以下是 1-6
易兵
供职机构：
研究主题：IC SEMICON 半导体产业 股份 集成电路产业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴真康
供职机构：
研究主题：半导体行业 行业协会 IC SEMICON 半导体产业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁小燕
供职机构：
研究主题：IC产业 IC产品 IC 国民经济增长 集成电路产业
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
叶如龙
供职机构：江苏省半导体行业协会
研究主题：塑封料 EMC 无铅 WEEE 回流焊工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡平生
供职机构：复旦大学
研究主题：AIR PRODUCTS 专访 经济公平 社会公平
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
高芳新
供职机构：
研究主题：长三角 长江三角洲 IC设计业 IC SEMICON
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
全选 清除 导出
共1页<1>
聚类工具0