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庄永河
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H指数:2
供职机构:
中国电子科技集团公司第四十三研究所
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发文基金:
上海市“科技创新行动计划”
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相关领域:
电子电信
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机械工程
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合作作者
尚玉凤
中国电子科技集团公司第四十三研...
李鸿高
中国电子科技集团公司第四十三研...
汪金华
中国电子科技集团公司第四十三研...
周晶
中国电子科技集团公司第四十三研...
孙函子
中国电子科技集团公司第四十三研...
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尚玉凤
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:隔离放大器 积分器 输入端 光电探测器 电路设计
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李鸿高
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 基板 飞片 多层布线 温度系数
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汪金华
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 积分器 电路 恒流源电路 系统级封装
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周晶
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:输入端 数字转换器 旋转变压器 自适应 转换器
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孙函子
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 垂直互连 一体化封装 长方体 惯性传感器
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张崎
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:SIP 基板 陶瓷基板 单元电路 一体化封装
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汪金华
供职机构:中国电子科技集团公司第43研究所
研究主题:光纤陀螺 光电探测器 硅基 隔离放大器 稳定性
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沈时俊
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:系统级封装 长方体 惯性传感器 电气连接 三维集成电路
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袁宝山
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:电路 输入端 开关电源 同名端 单元电路
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王朝庆
供职机构:中国电子科技集团公司第四十三研究所
研究主题:无刷电机 电流环 无位置传感器 速度检测 电机
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