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李龙飞

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地区

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共 16 条 记 录，以下是 1-10
杨涛
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 PCB板 PCB 孔壁 铜箔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴小连
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 半固化片 多层板 粘结片 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苟铭
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 形相 电路板 树脂体系 粘结片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏晓声
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张红霞
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：电路基板 覆铜板 树脂层 预浸 印刷电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周海坤
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：氨基硅烷偶联剂 氨基硅烷 粉体填料 偶联剂改性 树脂组合物
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余德光
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 驳接 玻纤布 玻璃布 亚胺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
于平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：基材 铜箔 称重 烘烤 钻孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郑军
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：孔壁 金属化 实数 半固化片 称重
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王水娟
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：铜箔 PCB板 半固化片 基材 玻纤
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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