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吴奕辉

作品数：21 被引量：3H指数：1
供职机构：广东生益科技股份有限公司更多>>
相关领域：电子电信自动化与计算机技术化学工程交通运输工程更多>>

合作作者

领域

  • 14个电子电信
  • 10个化学工程
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  • 7个一般工业技术
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  • 5个机械工程
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主题

  • 14个覆铜板
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  • 14个层压板
  • 13个电路
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  • 7个低介电常数
  • 7个电路基板
  • 7个电性能
  • 6个导热
  • 6个低介电损耗

机构

  • 14个广东生益科技...
  • 1个华南师范大学

资助

  • 3个广东省战略性...
  • 1个国家科技支撑...
  • 1个广东省粤港关...

传媒

  • 13个印制电路信息
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  • 2个第八届全国印...
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  • 2个第十一届全国...
  • 2个2012年秋...

地区

  • 14个广东省
共 14 条 记 录，以下是 1-10
方克洪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
苏晓声
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王一
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：高耐热 材料性能 高耐热性 高可靠性 改性树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄增彪
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 树脂组合物 预浸料 金属箔 铝基覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘申兴
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：介电常数 介电 印制电路板 覆铜板基材 IEC国际标准
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
潘华林
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 层压 电路基板 预浸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
魏东
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：聚苯醚 环氧树脂组合物 覆铜板 层压材料 覆铜箔层压板
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