2024年7月5日
星期五
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何俊范
作品数:
26
被引量:85
H指数:5
供职机构:
重庆大学
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发文基金:
国家自然科学基金
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相关领域:
冶金工程
金属学及工艺
理学
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合作作者
文光华
重庆大学材料科学与工程学院冶金...
李刚
重庆大学材料科学与工程学院冶金...
祝明妹
重庆大学材料科学与工程学院
丁培道
重庆大学材料科学与工程学院
王纪元
重庆大学材料科学与工程学院
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文光华
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:保护渣 连铸 结晶器 结晶器保护渣 板坯连铸
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李刚
供职机构:重庆理工大学
研究主题:微管道 微流控芯片 微电极阵列 芯片 牺牲层
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祝明妹
供职机构:重庆大学
研究主题:中间包 物理模拟 双辊薄带连铸 液面波动 大方坯连铸
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丁培道
供职机构:重庆大学
研究主题:镁合金 高速钢 双辊薄带连铸 铝合金 稀土
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王纪元
供职机构:重庆大学
研究主题:液面波动 流体 双辊薄带连铸 熔池 物理模拟
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任常富
供职机构:重庆大学
研究主题:钢流 连续铸钢 浇注 连铸 无氧化
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李刚
供职机构:重庆大学
研究主题:微腔 芯片 微管道 微流控芯片 铁酸钙
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雷霆
供职机构:重庆大学
研究主题:结晶器 连铸坯 连铸结晶器 半球谐振陀螺 控制技术
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韩志伟
供职机构:中冶赛迪工程技术股份有限公司
研究主题:板坯连铸 铸坯 连铸 板坯连铸机 连铸板坯
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唐萍
供职机构:重庆大学
研究主题:保护渣 结晶器保护渣 连铸 结晶器 连铸保护渣
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