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15 条 记 录,以下是 1-10
文光华
供职机构:重庆大学材料科学与工程学院
研究主题:保护渣 连铸 结晶器 结晶器保护渣 板坯连铸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李刚
供职机构:重庆理工大学
研究主题:微管道 微流控芯片 微电极阵列 芯片 牺牲层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
祝明妹
供职机构:重庆大学
研究主题:中间包 物理模拟 双辊薄带连铸 液面波动 大方坯连铸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
丁培道
供职机构:重庆大学
研究主题:镁合金 高速钢 双辊薄带连铸 铝合金 稀土
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王纪元
供职机构:重庆大学
研究主题:液面波动 流体 双辊薄带连铸 熔池 物理模拟
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任常富
供职机构:重庆大学
研究主题:钢流 连续铸钢 浇注 连铸 无氧化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李刚
供职机构:重庆大学
研究主题:微腔 芯片 微管道 微流控芯片 铁酸钙
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
雷霆
供职机构:重庆大学
研究主题:结晶器 连铸坯 连铸结晶器 半球谐振陀螺 控制技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韩志伟
供职机构:中冶赛迪工程技术股份有限公司
研究主题:板坯连铸 铸坯 连铸 板坯连铸机 连铸板坯
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐萍
供职机构:重庆大学
研究主题:保护渣 结晶器保护渣 连铸 结晶器 连铸保护渣
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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