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黄春光

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皇甫魁
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 表贴
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高佳辉
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：引脚 厚膜电路 电路板 电路 延长线
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王界平
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：厚膜电路 引脚 电路板 电路 表贴
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张磊
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：发送 存储介质 备份服务器 备份 终端
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张寿开
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路板 焊盘 表贴 钢网 厚膜电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
孙福江
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电路 厚膜电路 电路板 引脚 层间
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
郭健强
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：电子设备 焊盘 表贴 压接 管脚
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹曦
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：单板 集成度 电子设备 传输损耗 背板
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李忠信
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：管脚 多芯片 紧固件 模块结构 电子设备
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王海峰
供职机构：华为技术有限公司
研究主题：信令 网守 通信 传统电信 承载器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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