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王一
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广东生益科技股份有限公司
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电子电信
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合作作者
方克洪
广东生益科技股份有限公司
吴奕辉
广东生益科技股份有限公司
苏晓声
广东生益科技股份有限公司
辛玉军
广东生益科技股份有限公司
李远
广东生益科技股份有限公司
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吴奕辉
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:高耐热 覆铜板 覆铜箔层压板 粘结片 环氧树脂组合物
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方克洪
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 层压板 聚苯醚 树脂组合物 环氧树脂组合物
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苏晓声
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 热固性树脂 层压板 金属箔 印制线路板
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辛玉军
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜箔层压板 覆铜板 半固化片 胺类固化剂 固化环氧树脂
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李远
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:覆铜板 离子 绝缘电阻 温度校正 温度
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曾宪平
供职机构:广东生益科技股份有限公司
研究主题:层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
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