2025年4月12日
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夏金松
作品数:
86
被引量:49
H指数:5
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家自然科学基金
国家重点基础研究发展计划
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
理学
机械工程
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合作作者
曾成
华中科技大学
余金中
中国科学院半导体研究所
袁帅
华中科技大学
李晓平
华中科技大学
史铁林
华中科技大学
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曾成
供职机构:华中科技大学
研究主题:铌酸锂 外腔激光器 波导 包层 干法刻蚀
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所获资助
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余金中
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:SOI 光开关 硅基 波导 多模干涉耦合器
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袁帅
供职机构:华中科技大学
研究主题:外腔激光器 窄带 反射镜 硅基 抑制比
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李晓平
供职机构:华中科技大学
研究主题:眼压测量 乙醇 密集波分复用 眼压 光学厚度
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史铁林
供职机构:华中科技大学
研究主题:故障诊断 太阳能电池 钙钛矿 光刻胶 子层
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陈少武
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:SOI 波导 刻蚀 谐振腔 电光调制器
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张永
供职机构:华中科技大学
研究主题:聚合物电解质 锂盐 锂电池 测试集 交联聚合物
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严清峰
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:SOI 集成光学 光开关 电光开关 刻蚀
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所获资助
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樊中朝
供职机构:中国科学院半导体研究所
研究主题:刻蚀 干法刻蚀 碳化硅 SOI 多模干涉耦合器
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汤自荣
供职机构:华中科技大学
研究主题:太阳能电池 光阳极 子层 碳 纳米线
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