2025年1月8日
星期三
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傅岳鹏
作品数:
5
被引量:48
H指数:2
供职机构:
清华大学材料科学与工程系
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
电子电信
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合作作者
田民波
清华大学材料科学与工程系
谭凯
清华大学材料科学与工程系
张颖一
清华大学材料科学与工程系
陈军君
清华大学材料科学与工程系
杨俊
清华大学材料科学与工程系
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田民波
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
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供职机构
所获资助
研究领域
张颖一
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:PR 固溶体 立方相 封装 CEO2-ZRO2
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供职机构
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谭凯
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:系统封装 电子封装技术 ACF 封装 各向异性导电膜
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
陈军君
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:封装材料 积层多层板 挠性板 无铅焊料 导电胶
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供职机构
所获资助
研究领域
杨俊
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:开裂 晶须 无铅焊料 无铅焊接工艺 电子技术
发表作品
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