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傅岳鹏

作品数:5 被引量:48H指数:2
供职机构:清华大学材料科学与工程系更多>>
发文基金:国家高技术研究发展计划更多>>
相关领域:电子电信理学一般工业技术电气工程更多>>

领域

  • 4个电子电信
  • 3个理学
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  • 1个经济管理
  • 1个化学工程
  • 1个电气工程
  • 1个自动化与计算...
  • 1个环境科学与工...
  • 1个一般工业技术
  • 1个文化科学

主题

  • 5个封装
  • 4个电子封装
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  • 3个无铅焊料
  • 3个显示器
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  • 2个电子封装技术
  • 2个电子技术
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  • 1个氮化铝

机构

  • 5个清华大学
  • 1个日本京都大学

资助

  • 4个国家高技术研...
  • 1个国家重点基础...
  • 1个国家自然科学...
  • 1个济南市科技攻...

传媒

  • 5个半导体技术
  • 2个电子元件与材...
  • 1个中国环保产业
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  • 1个Journa...
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  • 1个物理
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地区

  • 5个北京市
5 条 记 录,以下是 1-5
田民波
供职机构:清华大学
研究主题:电子封装 无铅焊料 无铅化 封装 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张颖一
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:PR 固溶体 立方相 封装 CEO2-ZRO2
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
谭凯
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:系统封装 电子封装技术 ACF 封装 各向异性导电膜
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈军君
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:封装材料 积层多层板 挠性板 无铅焊料 导电胶
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨俊
供职机构:清华大学材料科学与工程系
研究主题:开裂 晶须 无铅焊料 无铅焊接工艺 电子技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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