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赵丹淇

作品数：34 被引量：0H指数：0
供职机构：北京大学更多>>
相关领域：自动化与计算机技术电子电信化学工程更多>>

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地区

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共 11 条 记 录，以下是 1-10
王玮
供职机构：北京大学
研究主题：单晶金刚石 金刚石 场效应晶体管 硅基 芯片
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田大宇
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 探测器 硅 离子注入 成品率
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张大成
供职机构：北京大学
研究主题：微电子机械系统 MEMS 刻蚀 硅 键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李婷
供职机构：北京大学
研究主题：微电子机械系统 刻蚀 键合 牺牲层 成品率
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨芳
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 微电子机械系统 MEMS器件 压阻式压力传感器 牺牲层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘鹏
供职机构：北京大学
研究主题：艺术博物馆 前驱物 衬底 气相外延 MEMS器件
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
罗葵
供职机构：北京大学
研究主题：刻蚀 成品率 微电子机械系统 淀积 湿法腐蚀
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
何军
供职机构：北京大学
研究主题：MEMS器件 刻蚀 成品率 芯片尺寸 结构层
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄贤
供职机构：北京大学
研究主题：MEMS器件 成品率 芯片尺寸 结构层 压阻式压力传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林琛
供职机构：北京大学
研究主题：过载能力 划片 芯片尺寸 压阻式压力传感器 压阻式
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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