2025年1月11日
星期六
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田宗芳
作品数:
28
被引量:11
H指数:3
供职机构:
株洲时代新材料科技股份有限公司
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
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相关领域:
化学工程
一般工业技术
电气工程
轻工技术与工程
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合作作者
李鸿岩
株洲时代新材料科技股份有限公司
李忠良
株洲时代新材料科技股份有限公司
王楷
株洲时代新材料科技股份有限公司
郭亮
株洲时代新材料科技股份有限公司
姜其斌
株洲时代新材料科技股份有限公司
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李鸿岩
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:高导热 耐电晕 浸渍树脂 浸渍漆 有机硅
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李忠良
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:间苯二甲酰氯 间位芳纶 间苯二胺 高导热 芳纶纸
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王楷
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:双马来酰亚胺 浸渍漆 浸渍树脂 环氧树脂 增韧改性
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郭亮
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:浸渍树脂 双马来酰亚胺 浸渍漆 牵引电机 固化促进剂
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姜其斌
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:复合材料 高导热 有机硅 流道 芯轴
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侯海波
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:高导热 绝缘结构 绝缘处理 乙烯基硅油 磁性槽楔
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曾亮
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:环氧灌封胶 灌封胶 无机填料 高导热 云母纸
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蒋大伟
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:性能研究 浸渍树脂 灌封胶 聚酰亚胺 无卤阻燃
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陈磊
供职机构:中国科学院长春应用化学研究所
研究主题:聚乙烯亚胺 芳纶 基因载体 间位芳纶 有机硅
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宋欢
供职机构:株洲时代新材料科技股份有限公司
研究主题:芳纶 间位芳纶 芳纶纸 打浆度 层压板
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