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王立莹

作品数:34 被引量:19H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所更多>>
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32 条 记 录,以下是 1-10
马建章
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:散热设计 车载 导电橡胶 SOLIDWORKS 密封
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周三友
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:成帧 异步传输模式 MPLS 网络处理器 以太网接口
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李吉良
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:网络 MPLS 多协议标签交换 误码 成帧
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
周玉娟
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:FPGA 千兆以太网 网络处理器 SPI QUICC
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刘素桃
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:成帧 以太网接口 处理器模块 处理器平台 CPU
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孙士勇
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:成帧 以太网接口 处理器模块 扩展性 多业务
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吴迪
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:电路 射频集成电路 本振泄漏 集成电路技术 单片集成
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曹琨
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:传输网络 内存控制器 读写 读出 网络接口模块
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王景忠
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:成帧 传输方法 处理器模块 高速路 骨干网
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘伟
供职机构:中国电子科技集团第五十四研究所
研究主题:超高频RFID 控制模块 千兆以太网 存储器接口 超高频
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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