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牛利刚

作品数：13 被引量：19H指数：2
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金广西研究生教育创新计划更多>>
相关领域：电子电信电气工程一般工业技术理学更多>>

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杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
赵明君
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：倒装焊器件 电子技术 有限元 可靠性分析 尺寸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李功科
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：热应力 翘曲变形 PBGA 电子技术 翘曲
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李莉
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：热应力 封装器件 翘曲 结构优化 QFN
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
秦连城
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：电子技术 倒装焊 微电子封装 全生命周期 热循环
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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