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赵明君

作品数：7 被引量：6H指数：2
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金更多>>
相关领域：电子电信一般工业技术电气工程更多>>

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杨道国
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊膏 纳米银颗粒 封装 封装器件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
牛利刚
供职机构：桂林电子科技大学机电工程学院
研究主题：热应力 QFN 可靠性分析 EMC 剪切应力
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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