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杜翠鸣

作品数：61 被引量：32H指数：4
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地区

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共 17 条 记 录，以下是 1-10
柴颂刚
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：预浸料 层压板 覆铜板 热固性树脂 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
胡鹏
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 组合物 预浸料 浆料 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陈文欣
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 铜箔 预浸料 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘潜发
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 覆铜板 印制电路板 预浸料 低介电损耗
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陈广兵
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 聚苯醚 聚苯醚树脂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
颜善银
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 印刷电路板 覆铜板 低介电损耗 预浸料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
曾宪平
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 预浸料 树脂组合物 环氧树脂组合物 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
杨中强
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 覆铜板 树脂组合物 预浸料 半固化片
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
许永静
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：树脂组合物 层压板 预浸料 金属箔 印制电路板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐国坊
供职机构：广东生益科技股份有限公司
研究主题：层压板 耐湿热性 预浸料 介质损耗角正切 覆铜板
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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