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张晨晖
作品数:
31
被引量:14
H指数:3
供职机构:
中国电子科技集团第二十研究所
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相关领域:
电子电信
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一般工业技术
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合作作者
张晟
中国电子科技集团第二十研究所
刘明昌
中国电子科技集团第二十研究所
屈彦杰
中国电子科技集团第二十研究所
章文捷
中国电子科技集团第二十研究所
杨尚杰
中国电子科技集团第二十研究所
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张晟
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:BGA 镍铬合金 表面贴装 SMT模板 光刻
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所获资助
研究领域
刘明昌
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:夹层结构 大口径 改型 法兰 厚度控制
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供职机构
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屈彦杰
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:工装 夹层结构 外蒙皮 天线罩 芳纶纸
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章文捷
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:报批稿 防护工艺 微弧氧化 船舱 插头座
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高华
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:船舱 插头座 防护工艺 防护材料 连接器
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白晓宇
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:光洁度 铝合金铸件 转移膜 电子行业 起皮
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张胜平
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:波导管 铜 一体化 工装 减振装置
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杨尚杰
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:3D打印机 胶接 机械钻孔 天线罩 反射器
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李超
供职机构:中国电子科技集团第二十研究所
研究主题:3D打印 测角 3D打印机 高速宽带 高频引弧器
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