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季兴桥

作品数：59 被引量：67H指数：5
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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黎威志
供职机构：电子科技大学
研究主题：热释电 有机电致发光器件 金属薄膜 传感器 电极
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
钟志有
供职机构：中南民族大学
研究主题：磁控溅射 性能研究 光电性能 氧化锌薄膜 光电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
蒋亚东
供职机构：电子科技大学
研究主题：基板 有机电致发光器件 柔性衬底 气体传感器 导电聚合物
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王涛
供职机构：电子科技大学
研究主题：氧化钒薄膜 热释电红外探测器 热释电探测器 磁控溅射 热释电
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
来晋明
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：电路 传输线 微波组件 GAN 功率放大器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
伍艺龙
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：多芯片组件 封装结构 微波光子 引线键合 多通道
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
向伟玮
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：封装基板 印制电路板 散热 芯片 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
陆吟泉
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：互连 封装 母板 低频连接器 混合集成电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
余雷
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：片式 TR组件 微波组件 纽扣 电路
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李悦
供职机构：中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题：引线键合 引线 键合 微电子封装技术 刀柄
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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