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程建

作品数：5 被引量：5H指数：1
供职机构：北京真空电子技术研究所更多>>
相关领域：一般工业技术电子电信更多>>

合作作者

领域

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  • 7个一般工业技术
  • 6个电子电信
  • 4个电气工程
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  • 3个金属学及工艺
  • 3个理学

主题

  • 7个封接强度
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  • 5个金属化
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  • 4个陶瓷-金属封...
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机构

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传媒

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  • 3个全国电子陶瓷...
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地区

  • 7个北京市
共 7 条 记 录，以下是 1-7
刘慧卿
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：陶瓷-金属封接 ALN陶瓷 氮化铝陶瓷 AIN陶瓷 焊料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
崔颖
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：金属化 MO 95瓷 处理工艺 抗拉强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘征
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：金属化 氮化铝 陶瓷 陶瓷-金属封接 封接强度
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
韦艳
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：封接强度 焊料 金属材料 金属 MO
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
黄亦工
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：金属化 MO 氧化铝陶瓷 封接强度 AL2O3
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尚阿曼
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：氧化铝陶瓷 封接强度 表面形貌 MO 金属化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
石明
供职机构：北京真空电子技术研究所
研究主题：封接强度 无压烧结 模数 陶瓷-金属 微波
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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