2024年8月21日
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蔡坚
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H指数:7
供职机构:
清华大学
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国家自然科学基金
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相关领域:
电子电信
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合作作者
王谦
清华大学信息科学技术学院微电子...
王水弟
清华大学信息科学技术学院微电子...
贾松良
清华大学信息科学技术学院微电子...
陈瑜
清华大学
谭琳
清华大学信息科学技术学院微电子...
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王谦
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊球 基板
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王水弟
供职机构:清华大学
研究主题:电镀 互连 硅 倒装芯片 焊球
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贾松良
供职机构:清华大学
研究主题:封装 微电子封装 微电子 集成电路 圆片级封装
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陈瑜
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 焊盘 模塑材料
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谭琳
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 封装方法 芯片 翘曲 模塑材料
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浦园园
供职机构:清华大学
研究主题:焊球 基板 焊盘 模塑料 倒装芯片
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魏体伟
供职机构:清华大学
研究主题:通孔 键合 布线结构 封装结构 晶圆
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刘子玉
供职机构:清华大学
研究主题:封装结构 布线结构 键合 导电体 节距
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刘理天
供职机构:清华大学
研究主题:MEMS 硅基 压力传感器 硅 微机械
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王喆垚
供职机构:清华大学
研究主题:三维集成电路 辅助圆 键合 圆片 高深宽比
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