2024年8月24日
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汪学方
作品数:
131
被引量:133
H指数:6
供职机构:
华中科技大学
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发文基金:
国家高技术研究发展计划
国家教育部博士点基金
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相关领域:
电子电信
自动化与计算机技术
机械工程
金属学及工艺
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合作作者
刘胜
韦恩州立大学
张鸿海
华中科技大学机械科学与工程学院...
甘志银
华中科技大学机械科学与工程学院...
袁娇娇
武汉光电国家实验室
吕植成
武汉光电国家实验室
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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所获资助
研究领域
张鸿海
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 真空封装 宽范围 MEMS 扫描探针显微镜
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甘志银
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:真空封装 微机电系统 MOCVD MEMS 阳极键合
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袁娇娇
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 电迁移 硅片 金属互连线 硅晶圆
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吕植成
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 硅片 电迁移 金属互连线 TSV
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王宇哲
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 硅 通孔 MEMS 非接触式
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王志勇
供职机构:华中科技大学
研究主题:移动台 测量系统 封装测试 共面 冷光源
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许剑锋
供职机构:华中科技大学
研究主题:超精密加工 激光 晶圆 光传感器 空调
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方靖
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属 石墨烯 绝缘层 气密性 透镜
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徐明海
供职机构:华中科技大学
研究主题:金属电极 通孔 硅片 硅 TSV
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