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冯展鹰

作品数:127 被引量:67H指数:4
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所更多>>
发文基金:国防基础科研计划教育部“新世纪优秀人才支持计划”江苏省博士后科研资助计划项目更多>>
相关领域:金属学及工艺自动化与计算机技术电子电信经济管理更多>>

领域

  • 59个金属学及工艺
  • 53个电子电信
  • 47个自动化与计算...
  • 34个机械工程
  • 27个电气工程
  • 23个一般工业技术
  • 19个化学工程
  • 19个文化科学
  • 18个动力工程及工...
  • 17个经济管理
  • 17个航空宇航科学...
  • 15个交通运输工程
  • 12个建筑科学
  • 12个医药卫生
  • 10个理学
  • 7个天文地球
  • 5个冶金工程
  • 4个水利工程
  • 4个轻工技术与工...
  • 3个环境科学与工...

主题

  • 47个雷达
  • 45个合金
  • 39个天线
  • 36个铝合金
  • 30个钎焊
  • 21个阵面
  • 20个线阵
  • 19个天线阵
  • 19个自动化
  • 19个冷板
  • 17个密封
  • 17个工件
  • 16个流道
  • 16个仿真
  • 15个电子束
  • 15个液冷
  • 14个电子装备
  • 14个真空
  • 10个石墨
  • 9个石墨烯

机构

  • 57个中国电子科技...
  • 7个河海大学
  • 6个东南大学
  • 4个南京航空航天...
  • 3个华中科技大学
  • 3个北京工业大学
  • 2个南京大学
  • 2个南京理工大学
  • 2个西安电子科技...
  • 2个南京电子技术...
  • 2个中国电子科技...
  • 2个中国搅拌摩擦...
  • 1个杭州师范大学
  • 1个湖南大学
  • 1个南京工业大学
  • 1个山东科技大学
  • 1个上海交通大学
  • 1个南京工业职业...
  • 1个铁道部戚墅堰...
  • 1个中国电子科技...

资助

  • 20个国家自然科学...
  • 16个国防基础科研...
  • 8个江苏省自然科...
  • 8个江苏省博士后...
  • 8个中央高校基本...
  • 7个教育部“新世...
  • 7个中国人民解放...
  • 6个国家高技术研...
  • 6个国家重点基础...
  • 6个中国博士后科...
  • 6个江苏省普通高...
  • 5个江苏省科技成...
  • 4个国家科技重大...
  • 3个北京市自然科...
  • 3个江苏省科技支...
  • 3个苏州市科技发...
  • 3个北京市教育委...
  • 3个江苏省“青蓝...
  • 2个北京市科技新...
  • 2个国家科技支撑...

传媒

  • 52个电子机械工程
  • 21个现代雷达
  • 9个焊接学报
  • 8个电焊机
  • 7个机械工程学报
  • 7个机械工程材料
  • 7个机械设计与研...
  • 7个中国表面工程
  • 7个中国电子学会...
  • 6个新技术新工艺
  • 6个机械设计与制...
  • 6个中国机械工程
  • 6个焊接技术
  • 6个中国电子学会...
  • 5个焊接
  • 5个上海交通大学...
  • 5个表面技术
  • 5个电子工程信息
  • 5个2007年中...
  • 4个计算机集成制...

地区

  • 66个江苏省
  • 5个北京市
  • 1个浙江省
72 条 记 录,以下是 1-10
胡长明
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:旋转连接器 电子装备 雷达 恶劣环境 冷板
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娄华威
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:砂型 雷达 阵面 雷达天线 装配机器人
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王仁彻
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:流道 波导 焊后热处理 喇叭 洁净度
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冯杏梅
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:搅拌摩擦焊 铝合金 钎料 冷板 焊后热处理
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贲可存
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:多品种 小批量 电子装备 数值模拟 总装
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曹慧丽
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:真空钎焊 铝合金 波导 真空炉 毛细芯
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吕晓卫
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:铝合金 冷板 电子束焊 接触热阻 电子束焊接
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朱宏
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:6063铝合金 TIO 水热法 铝合金 钎剂
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徐彪
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:砂型 机器人 浸涂 自动抓取 交流变频调速技术
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周槿
供职机构:中国电子科技集团第十四研究所
研究主题:汇流环 铝合金 钎焊 雷达天线罩 装配工艺
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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