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陈从生

作品数：6 被引量：30H指数：5
供职机构：桂林工学院电子与计算机系更多>>
发文基金：广西壮族自治区科技攻关计划更多>>
相关领域：自动化与计算机技术金属学及工艺轻工技术与工程电子电信更多>>

合作作者

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地区

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共 4 条 记 录，以下是 1-4
朱名日
供职机构：桂林电子科技大学
研究主题：焊缝检测 嵌入式系统 UCLINUX GMR S3C4510B
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
马学文
供职机构：桂林工学院电子与计算机系
研究主题：UCLINUX S3C4510B 嵌入式系统 焊缝检测 焊缝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李明强
供职机构：桂林工学院电子与计算机系
研究主题：单片机 嵌入式系统 ΜC/OS 焊缝检测 智能传感器
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐明
供职机构：桂林工学院电子与计算机系
研究主题：磁敏传感器 焊缝检测 集成化 GMR 集成技术
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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