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蒋德平

作品数：48 被引量：68H指数：5
供职机构：重庆科技学院更多>>
发文基金：国家自然科学基金重庆高校创新团队建设计划项目先进焊接与连接国家重点实验室开放课题研究基金更多>>
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合作作者

领域

  • 26个金属学及工艺
  • 23个文化科学
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  • 18个一般工业技术
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  • 6个动力工程及工...
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  • 3个航空宇航科学...

主题

  • 25个合金
  • 16个力学性能
  • 16个金属
  • 14个点焊
  • 14个显微组织
  • 14个教学
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机构

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资助

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传媒

  • 14个热加工工艺
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地区

  • 27个重庆市
  • 1个江西省
  • 1个四川省
共 29 条 记 录，以下是 1-10
姚宗湘
供职机构：重庆科技学院
研究主题：焊点 电子封装 点焊 电磁脉冲 合金粉末
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
尹立孟
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电子封装 焊点 无铅钎料 电磁脉冲 点焊
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 点焊 电子封装 工件 焊点
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘成
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 点焊 辊涂 升降压 微合金化
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
唐丽
供职机构：重庆科技学院冶金与材料工程学院
研究主题：合金粉末 焊点 微合金化 点焊工艺 显微组织
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
李云
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 焊点 课程教学 测距装置 辊涂
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王金钊
供职机构：重庆科技学院
研究主题：合金粉末 合金 下料 点焊 双丝
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
任连城
供职机构：重庆科技学院
研究主题：水力旋流器 数值模拟 凹坑 传热管 夹紧系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张丽萍
供职机构：重庆科技学院
研究主题：电磁脉冲 工件 电子封装 点焊 焊机
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
朱志兵
供职机构：重庆大学材料科学与工程学院
研究主题：显微组织 镁合金 富铈混合稀土 力学性能 压铸
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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