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王世堉
作品数:
15
被引量:30
H指数:3
供职机构:
中兴通讯股份有限公司
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发文基金:
欧盟第七框架计划
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相关领域:
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电气工程
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合作作者
刘哲
中兴通讯股份有限公司
贾忠中
中兴通讯股份有限公司
王玉
中兴通讯股份有限公司
付红志
中兴通讯股份有限公司
贾建援
西安电子科技大学
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贾忠中
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:BGA 印制电路板 大尺寸 焊盘 焊点
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刘哲
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:可靠性 锡膏 BGA 助焊剂 CSP
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王玉
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:印制电路板 可靠性 QFN 互联 焊膏
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马军华
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:焊盘 焊点 印刷电路板 大尺寸 BGA
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付红志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 堆叠封装 焊点形态 微分方程 物理参数
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贾建援
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:微电子机械系统 MEMS 微通道 原子力显微镜 PETRI网
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唐旻
供职机构:上海交通大学
研究主题:传输线 频变参数 互连线 散热片 天线辐射
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曾志
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 受力分析 QFN封装
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陈轶龙
供职机构:西安电子科技大学
研究主题:液桥 焊点形态 微分方程 焊盘 球栅阵列封装
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梁剑
供职机构:中兴通讯股份有限公司
研究主题:助焊剂 锡膏 焊点 QFN POP
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