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何敬强

作品数:4 被引量:13H指数:2
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院更多>>
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姚高尚
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:开关电源 可靠性研究 可靠性 微电子封装 无损检测
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
梁凯
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:开关电源 可靠性研究 可靠性 微电子封装 磁记忆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
熊腊森
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:无损检测 金属磁记忆 可靠性 弧焊逆变电源 磁记忆
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴懿平
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:电子封装 金属间化合物 LED 电迁移 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
安兵
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:金属间化合物 无铅焊料 电迁移 倒装芯片 可靠性
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王佳
供职机构:武汉光电国家实验室
研究主题:高分子微球 分散聚合 各向异性 聚苯乙烯 单分散聚苯乙烯微球
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张金松
供职机构:上海大学
研究主题:微通道 电迁移 双流体 两相流 电子封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
吴丰顺
供职机构:华中科技大学材料科学与工程学院
研究主题:直流电阻对焊 自蔓延 电迁移 电子封装 自蔓延反应
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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