2024年8月24日
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王志勇
作品数:
41
被引量:63
H指数:4
供职机构:
华中科技大学
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国家高技术研究发展计划
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相关领域:
自动化与计算机技术
电子电信
机械工程
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合作作者
张鸿海
华中科技大学机械科学与工程学院...
刘胜
美国Wayne州立大学机械工程...
汪学方
华中科技大学机械科学与工程学院...
朱福龙
华中科技大学
贺德建
华中科技大学机械科学与工程学院...
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张鸿海
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 真空封装 宽范围 MEMS 扫描探针显微镜
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刘胜
供职机构:华中科技大学
研究主题:微机电系统 MEMS 封装 键合 真空封装
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汪学方
供职机构:华中科技大学
研究主题:真空封装 微机电系统 刻蚀 键合 硅
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朱福龙
供职机构:华中科技大学
研究主题:测量系统 隧道检测 隧道 移动台 封装测试
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贺德建
供职机构:华中科技大学
研究主题:工作台 刻蚀 模压 动态加载 数控工作台
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张伟
供职机构:华中科技大学
研究主题:塔吊 移动台 测量系统 封装测试 共面
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宋劭
供职机构:华中科技大学
研究主题:测量系统 移动台 封装测试 共面 冷光源
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马斌
供职机构:华中科技大学
研究主题:干涉法 胰岛素泵 键合 翘曲 超疏水表面
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史铁林
供职机构:华中科技大学
研究主题:故障诊断 太阳能电池 钙钛矿 光刻胶 子层
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甘志银
供职机构:华中科技大学机械科学与工程学院
研究主题:真空封装 微机电系统 MOCVD MEMS 阳极键合
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