2024年8月24日
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杭弢
作品数:
62
被引量:60
H指数:5
供职机构:
上海交通大学材料科学与工程学院
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发文基金:
国家自然科学基金
国家科技重大专项
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相关领域:
化学工程
一般工业技术
电子电信
金属学及工艺
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合作作者
李明
上海交通大学
李明
上海交通大学材料科学与工程学院
吴蕴雯
上海交通大学
凌惠琴
上海交通大学材料科学与工程学院
胡安民
上海交通大学材料科学与工程学院
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李明
供职机构:上海交通大学
研究主题:铜互连 无铅 焊料 化学接枝 电子材料
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李明
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:电沉积 纳米针 电子封装 电镀 化学镀
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吴蕴雯
供职机构:上海交通大学
研究主题:半导体表面 接枝 重氮盐 表面化学镀 半导体
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凌惠琴
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:铜互连 电镀液 镀液 纳米针 添加剂
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胡安民
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:微晶玻璃 晶化 形核 镍 键合
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刘阳
供职机构:上海交通大学
研究主题:核酸适配体 表面化学镀 半导体表面 半导体 化学镀
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高立明
供职机构:上海交通大学
研究主题:内窥镜 表面化学镀 半导体表面 半导体 化学镀
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毛大立
供职机构:上海交通大学材料科学与工程学院
研究主题:无铅 电子材料 长余辉发光材料 金属间化合物 润湿性
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罗庭碧
供职机构:上海交通大学
研究主题:无铅焊料 无铅 焊料 SN-AG 延展性
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研究领域
胡静
供职机构:上海交通大学
研究主题:泥质 延展性 焊锡 无铅 污泥
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