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束平

作品数:28 被引量:34H指数:3
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所更多>>
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地区

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41 条 记 录,以下是 1-10
岳帅旗
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 电路基板 BGA
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张国俊
供职机构:电子科技大学
研究主题:带隙基准 电源抑制比 DC-DC转换器 电路设计 抑制比
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
刘志辉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:焊盘 LTCC基板 导电 BGA 通孔
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
徐洋
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC BGA 低温共烧陶瓷 封装
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
戴广乾
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
张刚
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:LTCC基板 LTCC 低温共烧陶瓷 BGA 浆料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王姝娅
供职机构:电子科技大学
研究主题:反应离子刻蚀 锚点 电极 MEMS 微机电系统
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
林玉敏
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:封装基板 多芯片 系统级封装 气密 封装结构
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王刚
供职机构:电子科技大学
研究主题:微波介质陶瓷材料 微波介质陶瓷 低损耗 非高斯噪声 功能陶瓷材料
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
王辉
供职机构:中国电子科技集团第二十九研究所
研究主题:互连 键合 射频 焊盘 引线键合
发表作品相关人物供职机构所获资助研究领域
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