2024年8月22日
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张庆乐
作品数:
9
被引量:25
H指数:4
供职机构:
大连大学
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发文基金:
中国石油科技创新基金
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相关领域:
化学工程
金属学及工艺
一般工业技术
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合作作者
付传起
大连大学机械工程学院
王宙
大连大学
杨萍
大连大学
董桂馥
大连大学
何旭
大连大学
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王宙
供职机构:大连大学
研究主题:多晶硅薄膜 复合镀层 镀层 化学镀 阳极
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相关人物
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所获资助
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付传起
供职机构:大连大学机械工程学院
研究主题:复合镀层 多晶硅薄膜 镀层 化学镀NI-P 摩擦材料
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所获资助
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董桂馥
供职机构:大连大学
研究主题:记忆合金 形状记忆合金 磁性形状记忆合金 磁记忆 高塑性
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
杨萍
供职机构:大连大学
研究主题:防垢 掺杂 锗 多晶硅薄膜 晶化率
发表作品
相关人物
供职机构
所获资助
研究领域
何旭
供职机构:大连大学
研究主题:复合镀层 稀土铈 多晶硅薄膜 晶化率 真空蒸镀
发表作品
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曹健
供职机构:大连大学
研究主题:多晶硅薄膜 真空蒸镀 晶化率 衬底温度 铝诱导晶化
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苏宝华
供职机构:中航工业沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司
研究主题:表面活性剂 PT 防垢 活性剂 化学镀
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